信號(hào)燈桿、全套路燈、廣場(chǎng)燈、高桿路燈、路燈燈桿、市政路燈、6米路燈桿、30米高桿燈、15米高桿燈、12米高桿燈、機(jī)場(chǎng)高桿燈、升降高桿燈、自彎臂路燈,光源模組
光源采用模組化設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)了地面照度與功率的最佳匹配,通過(guò)增減光源數(shù)量,來(lái)滿足不同的路面寬度和照度要求,達(dá)到了既滿足城市的照明要求又不浪費(fèi)電能的目的。
草坪燈、通信塔、庭院燈、廣場(chǎng)燈、信號(hào)燈、光伏電站、led高桿燈、智慧路燈、籃球場(chǎng)高桿燈、道路標(biāo)志燈桿、升降式高桿燈,LED路燈要發(fā)展,在以下幾個(gè)方面需要注意:
A.光通的提高還需要從大功率的LED的外延技術(shù)、芯片工藝等基礎(chǔ)層次進(jìn)一步提升。國(guó)內(nèi)外制作白光LED的方法是先將LED芯片放置在封裝的基片上,用金絲進(jìn)行鍵合,然后在芯片周圍涂敷YAG熒光粉,再用環(huán)氧樹(shù)脂包封。樹(shù)脂既起保護(hù)芯片的作用又起到聚光鏡的作用。從LED芯片發(fā)射出的藍(lán)色光射到周圍的熒光粉層內(nèi)經(jīng)多次散亂的反射、吸收,最后向外部發(fā)出。LED(藍(lán))的光譜線的峰值在465nm處,半值寬為30nm。LED發(fā)出的部分藍(lán)色光激發(fā)黃色的YAG熒光粉層,使其發(fā)出黃色光(峰值為555nm),一部分藍(lán)色光直接或反射后向外發(fā)出,最終達(dá)到外部的光為藍(lán)黃二色光,即白光。芯片倒裝技術(shù)(FlipChip)庭院燈、重慶5米6米自彎臂路燈 4米7米8米單臂路燈戶外燈高桿燈廣場(chǎng)燈led路燈、單臂路燈、交通信號(hào)燈,可以得到比傳統(tǒng)的LED芯片封裝技術(shù)更多的有效出光。但是如果不在芯片的發(fā)光層的電極下方增加反射層來(lái)反射出浪費(fèi)的光能,則會(huì)造成約8%的光損失。所以底板材料上必須增加反射層。芯片側(cè)面的光也必須利用熱沉的鏡面加以反射,增加器件的出光率。而且在倒裝芯片的藍(lán)寶石襯底(Sapphire)與環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)光結(jié)合面間應(yīng)加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過(guò)光學(xué)封裝技術(shù)的改善,可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率(光通量)。